भारत ने आज ही सिंगापुर के साथ एक बड़े सेमीकंडक्टर समझौते पर हस्ताक्षर किए

Original: English
  • अगले 3 वर्षों में 20,000 भारतीय इंजीनियरों को 3nm प्रोसेस तकनीक पर प्रशिक्षित किया जाएगा
  • संयुक्त चिप डिजाइन केंद्र खुल रहे हैं
  • छात्रों के लिए व्यावहारिक फैब प्रदर्शन
  • एवनेट भारत में बड़ा डिज़ाइन और सप्लाई चेन हब खोल रहा है
  • पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, कंपाउंड सेमी और एआई चिप्स पर ध्यान दें
  • भारत की 10 अरब डॉलर की प्रोत्साहन योजना का हिस्सा
  • पहले बैच का प्रशिक्षण 2026 की शुरुआत में शुरू होगा

चुपचाप इस साल के सबसे बड़े तकनीकी सौदों में से एक।

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